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精材科技股份有限公司

統編 16741846
核准設立
負責人
陳家湘
資本額
4,000,000,000 
設立日期
民國87年09月11日 (1998-09-11)
登記機關
經濟部商業發展署
地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓

精材科技股份有限公司 成立於 1998 年, 位於桃園市中壢區, 負責人為 陳家湘, 資本額 4,000,000,000 元, 目前公司狀態為核准設立

公司登記資料

商工登記基本資訊

負責人姓名 陳家湘
公司狀態 核准設立
資本額 4,000,000,000 元
實收資本額 - 元
登記機關 經濟部商業發展署
設立日期 民國87年09月11日 (1998-09-11)
變更核准日期 民國114年07月15日 (2025-07-15)
撤銷申請日期
案件狀態代碼
案件狀態說明
停業申請日期
停業開始日期
停業結束日期

歷史變更紀錄

公司登記異動歷程

21 筆
  1. 2025年7月 最新

    新增董監事: 獨立董事 李雨師 離職董監事: 獨立董事 温瓌岸

  2. 2024年12月

    新增董監事: 董事 游秋山 (台灣積體電路製造股份有限公司) 離職董監事: 董事 汪業傑 (台灣積體電路製造股份有限公司)

  3. 2023年6月

    新增董監事: 獨立董事 梁明成

  4. 2020年3月

    實收資本額由: 2,717,225,160 變更為 2,713,643,160

  5. 2019年8月

    實收資本額由: 2,717,441,160 變更為 2,717,225,160

  6. 2019年6月

    登記資本額由: 3,000,000,000 變更為 4,000,000,000

  7. 2019年3月

    實收資本額由: 2,717,949,160 變更為 2,717,441,160

  8. 2018年11月

    新增董監事: 董事 汪業傑 (台灣積體電路製造股份有限公司) 獨立董事 温瓌岸 離職董監事: 董事 林錦坤 (台灣積體電路製造股份有限公司) 獨立董事 岸

  9. 2018年8月

    實收資本額由: 2,716,949,160 變更為 2,717,949,160

  10. 2018年2月

    實收資本額由: 2,719,193,160 變更為 2,716,949,160

  11. 2017年11月

    實收資本額由: 2,721,093,160 變更為 2,719,193,160

  12. 2017年7月

    實收資本額由: 2,721,493,160 變更為 2,721,093,160

  13. 2017年6月

    新增董監事: 董事長 陳家湘 (台灣積體電路製造股份有限公司) 離職董監事: 董事長 關欣 (台灣積體電路製造股份有限公司) 實收資本額由: 2,713,534,060 變更為 2,721,493,160 負責人 關欣 變更為 陳家湘

  14. 2017年3月

    實收資本額由: 2,695,900,560 變更為 2,713,534,060

  15. 2016年11月

    變更持股: 關欣 的持股 92,778,303 變更 111,281,925 林錦坤 的持股 92,778,303 變更 111,281,925 實收資本額由: 2,691,947,810 變更為 2,695,900,560

  16. 2016年7月

    新增董監事: 獨立董事 岸 離職董監事: 獨立董事 徐中時

  17. 2016年5月

    實收資本額由: 2,688,761,310 變更為 2,691,947,810

  18. 2016年3月

    實收資本額由: 2,687,679,560 變更為 2,688,761,310

  19. 2015年12月

    離職董監事: 董事 何麗梅 (台灣積體電路製造股份有限公司) 董事 HONGLI YANG (台灣豪威投資控股股份有限公司) 實收資本額由: 2,684,265,310 變更為 2,687,679,560

  20. 2015年6月

    實收資本額由: 2,681,206,810 變更為 2,684,265,310

  21. 2015年3月

    變更持股: 關欣 的持股 94,950,005 變更 92,778,303 林錦坤 的持股 94,950,005 變更 92,778,303 何麗梅 的持股 94,950,005 變更 92,778,303 HONGLI YANG 的持股 9,809,211 變更 9,584,854 實收資本額由: 2,380,507,810 變更為 2,681,206,810 登記資本額由: 2,600,000,000 變更為 3,000,000,000 精材科技股份有限公司 負責人 關欣 地址為 桃園市中壢區吉林路23號9樓 登記資本額 2,600,000,000 實收資本額 2,380,507,810 董監事名單: 董事長 關欣 (台灣積體電路製造股份有限公司) 董事 林錦坤 (台灣積體電路製造股份有限公司) 董事 何麗梅 (台灣積體電路製造股份有限公司) 董事 HONGLI YANG (台灣豪威投資控股股份有限公司) 獨立董事 王文宇 獨立董事 徐中時 獨立董事 謝徽榮

常見問題 FAQ

關於精材科技股份有限公司的常見問答

A:統一編號為 16741846

資料僅供參考,實際登記內容以政府公開資料為準。